是指將攪拌、脫氣泡處理后的材料裝進針筒的操作。

引進優(yōu)點

可以將THINKY自轉公轉真空攪拌機攪拌和脫氣泡的材料，直接進行充填。（關于錫膏，使用大氣壓型的SR-500攪拌后的材料）。

新基充填機為防止工藝過程中混入空氣（氣泡）、防止二次混入，原則上在真空狀態(tài)進行充填操作。充填機有兩條線，一是為液晶面板（LCD）生產工序中的封止工藝開發(fā)的可自動控制的ARC-600TWIN、另一個是為實驗室和小規(guī)模生產現場開發(fā)的采用手動方式的ARC-40。根據條件不同，可適用于小容量的針筒到大容量的管／盒的充填。